Thermal design and simulation p1 0
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A5判 256頁
発行日: 2015.08.25
eBook Store 発売日: 2015.09.14
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熱設計と数値シミュレーション

国峯尚樹・中村篤共著

電気・電子機器の設計・技術者必見の書!!

部品が小型化し、表面実装化や基板の多層化が進むと部品の表面積が減り、基板への接続が増えます。部品の熱は空気に逃げず、個々の部品の端子温度やパッケージ温度でひとつひとつ管理する必要があります。このため、熱設計により、試作なしで温度予測することが必要です。

本書は熱設計に関与している技術者を対象に、熱設計の考え方の基礎と応用(実践)を解説します。特に熱設計を行う上で必要な熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使って解説します。

このような方におすすめ

  • 電気・電子機器の設計・技術者
  • 電気電子系の学部・学生

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